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2025-12-16
+2025-11-22
+2024-09-27
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SPS-5T-2000是一款溫度可達(dá)2000℃、壓力最高5T的智能放電等離子體熱壓燒結(jié)系統(tǒng)（Spark Plasma Sintering），其原理是利用通-斷直流脈沖電流直接通電燒結(jié)的加壓燒結(jié)法。通斷式直流脈沖電流的主要作用是產(chǎn)生放電等離子體、放電沖擊壓力、焦耳熱和電場(chǎng)擴(kuò)散作用，它具有加熱均勻，升降溫速度快、燒結(jié)時(shí)間短、組織結(jié)構(gòu)可控、產(chǎn)品組織細(xì)小均勻、可以得到高致密度的材料、節(jié)能環(huán)保等鮮明特點(diǎn)
JK-VRP300是一款高溫真空熱壓機(jī)，針對(duì)于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為 300mm*300mm*70mm。儀器最高工作溫度為500℃，在此溫度下可對(duì)樣品施加的最大壓力為30T。
JK-VYP500℃高溫真空熱壓機(jī)此設(shè)備設(shè)置專門(mén)針對(duì)于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達(dá)500℃，最大壓力20-40T。
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機(jī)是一款小型化的平板式真空熱壓機(jī)，針對(duì)于晶片的焊接或薄膜轉(zhuǎn)移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設(shè)備的性能非常適合于第三代半導(dǎo)體器件的燒結(jié)鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導(dǎo)體器件制備過(guò)程中的封裝互聯(lián)材料的封裝互聯(lián)工藝所需，可提供的真空與氣氛環(huán)境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價(jià)比的實(shí)驗(yàn)室研發(fā)設(shè)備。
產(chǎn)品概述: JKZC-SR550是一款經(jīng)濟(jì)型的手動(dòng)熱壓機(jī)，配有12mm內(nèi)徑的Si3N4模具，加熱套(最高溫度550℃)溫度控制器。 制備陶瓷，復(fù)合材料，和聚合物材料等樣品。應(yīng)用于包括微波電子材料，同態(tài)電解質(zhì)和半導(dǎo)體等。
產(chǎn)品概述:JKZC-PBRY300C是一款高精度的大尺寸平板熱壓機(jī)。帶有兩個(gè)加熱板，其溫度是由兩個(gè)智能控溫儀來(lái)控制的，最高500℃。熱壓平板為精加工平板，并且安裝有導(dǎo)向軌，擁有較高的平行度公差與平面度公差，特別適合脆性片狀材料的熱壓鍵合實(shí)驗(yàn)。同時(shí)較大的平板間距，適合多塊材料熱壓或者配套客戶的定制模具。設(shè)備具體尺寸可以進(jìn)行定制，多種相關(guān)型號(hào)可選。
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