描述：JK-VYP500℃高溫真空熱壓機此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。

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JK-VYP300高溫真空熱壓機

關(guān)鍵詞：真空熱壓，100 mmx100 mm，300 mm x300 mm

產(chǎn)品概述:

JK-VYP300高溫真空熱壓機此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。

JK-VYP300高溫真空熱壓機

主要技術(shù)參數(shù)：

1、熱壓面積：100x100mm 或 300x 300mm

2、加熱平板表面平整度：10um

3、加熱功率：1000 W 或 6000 W

4、真空腔體尺寸&容積：525Lx480Wx450H(mm)75L 和572Lx620Wx480H(mm)170L

5、最大壓力：10T， 20T，40T

6、真空熱壓機板：2個加熱平板，雙溫控單元

7、液壓泵：壓缸最大移動行程:15mm

8、壓力精度:+/-0.01 mpa(0.1 kg/cm²)

9、溫度控制器：最大加熱速率:2.5℃/min

10、壓力顯示：壓力表數(shù)顯

11、AC208-240V50/60Hz，單相

12、真空腔體：真空腔體上有一個直徑為中300mm的真空密封門，門上有直徑為中150m的石英觀察窗口采用硅膠密封圈密封

13、設(shè)備重量：150KG

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描述：JK-VYP500℃高溫真空熱壓機此設(shè)備設(shè)置專門針對于晶片焊接，薄膜轉(zhuǎn)移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區(qū)100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設(shè)備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。