如何對半導體晶圓上分布的壓電陶瓷進行極化

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備

 關鍵詞： 晶圓，高壓陶瓷，晶圓陶瓷

晶圓上布置的壓電陶瓷片

半導體零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)和精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到半導體設備及技術要求的零部件，如O型密封圈（O-Ring）、傳送模塊（EFEM）、射頻電源（RFGen）、靜電吸盤（ESC）、硅（Si）環(huán)等結(jié)構(gòu)件、真空泵（Pump）、氣體流量計（MFC）、精密軸承、氣體噴淋頭（ShowerHead）等。

JYPZT-JHX01型晶圓陶瓷高壓極化設備是一款能夠?qū)A分布上的小微陶瓷進行極化，是目前研究晶圓及半導體器件陶瓷先進材料的重要設備。

技術特點：

1、全封閉安全結(jié)構(gòu)，超高漏流直接自動斷電

2、夾具設計方便安裝樣品

3、控溫升溫穩(wěn)定

4、極化可以配合ZJ-3型精密D33測試儀進行測試

二、主要技術條件：

1、極化電壓： (0～10)Kv

2、 總電流：  DC:  20mA

4、測試時間：1～99min   ±5%  （連續(xù)可調(diào)）

5、測試溫度：常溫～180℃  ±(5%+2個字)（連續(xù)可調(diào)）

6、兩電極尺寸：210′320 mm

7、外型尺寸：體積：1450(h)′960(w)′700(d) mm

8、工作條件：環(huán)境溫度0～40°C。

9、相對濕度：不大于75%。

10、電源：AC: (220± ±10%)V    (50±5%) Hz

11、配套設備裝置：能夠配合ZJ-3和ZJ-6壓電測試儀進行測量

12、配套設備裝置：可以配置10MM，20MM，30MM，40MM壓片夾具